Евразийский сервер публикаций

Евразийский патент № 034967

   Библиографические данные
(11)034967    (13) B1
(21)201800373

 A ]   B ]   C ]   D ]   E ]   F ]   G ]   H ] 

Текущий раздел: C     


Документ опубликован 2020.04.13
Текущий бюллетень: 2020-04  
Все публикации: 034967  
Реестр евразийского патента: 034967  

(22)2018.05.04
(51) C23C 14/56 (2006.01)
C23C 14/50(2006.01)
(43)A1 2019.11.29 Бюллетень № 11  тит.лист, описание 
(45)B1 2020.04.13 Бюллетень № 04  тит.лист, описание 
(96)2018/EA/0032 (BY) 2018.05.04
(71)ОБЩЕСТВО С ОГРАНИЧЕННОЙ ОТВЕТСТВЕННОСТЬЮ "ИЗОВАК ТЕХНОЛОГИИ" (BY)
(72)Ширипов Владимир Яковлевич, Хохлов Евгений Александрович, Марышев Сергей Павлович (BY)
(73)ОБЩЕСТВО С ОГРАНИЧЕННОЙ ОТВЕТСТВЕННОСТЬЮ "ИЗОВАК ТЕХНОЛОГИИ" (BY)
(54)ТЕХНОЛОГИЧЕСКАЯ ЛИНИЯ ДЛЯ ФОРМИРОВАНИЯ ТОНКОПЛЕНОЧНЫХ ПОКРЫТИЙ В ВАКУУМЕ (ВАРИАНТЫ)
   Формула 
(57) 1. Технологическая линия для формирования тонкопленочных покрытий в вакууме, включающая шлюзовые камеры загрузки и выгрузки, расположенные на противоположных концах технологической линии, по меньшей мере одну технологическую камеру с технологическими устройствами, предназначенными для обработки поверхности подложек и формирования на них тонкопленочных покрытий, контрольно-измерительные устройства, сквозную транспортную систему, установленную по всей длине технологической линии, с кареткой, выполненной в виде несущей рамы и предназначенной для последовательного перемещения подложкодержателя из камеры в камеру, вакуумные затворы, подложкодержатель, выполненный с возможностью вращения, на образующей поверхности которого установлены подложки,
отличающаяся тем, что технологическая камера содержит углубление в сторону атмосферы, размер которого обусловлен размерами подложкодержателя и достаточен для размещения в нем технологических и контрольно-измерительных устройств, а ввод вращения подложкодержателя, установленный в технологической камере, снабжен устройством стыковки с центральным валом подложкодержателя, установленным на оси вращения подложкодержателя и консольно закрепленным на несущей раме, при этом подложкодержатель содержит открытый и закрытый торцы, причем открытый торец направлен в сторону зоны обработки и его описывающий диаметр соответствует максимальному описывающему диаметру подложкодержателя, а транспортная система технологической линии выполнена с возможностью синхронного, пошагового перемещения подложкодержателя из камеры в камеру в направлении, перпендикулярном оси его вращения, и с возможностью перемещения подложкодержателя в зону обработки вдоль оси его вращения в каждой из технологических камер.
2. Технологическая линия для формирования тонкопленочных покрытий в вакууме, включающая шлюзовые камеры загрузки и выгрузки, расположенные с одной стороны технологической линии, по меньшей мере две технологических камеры с технологическими устройствами, предназначенными для обработки поверхности подложек и формирования на них тонкопленочных покрытий, контрольно-измерительные устройства, сквозную транспортную систему, установленную по всей длине технологической линии, с кареткой, выполненной в виде несущей рамы и предназначенной для последовательного перемещения подложкодержателя из камеры в камеру, возвратную камеру, предназначенную для изменения направления перемещения подложкодержателя, вакуумные затворы, подложкодержатель, выполненный с возможностью вращения, на образующей поверхности которого установлены подложки,
отличающаяся тем, что технологическая камера содержит углубление в сторону атмосферы, размер которого обусловлен размерами подложкодержателя и достаточен для размещения в нем технологических и контрольно-измерительных устройств, а ввод вращения подложкодержателя, установленный в технологической камере, снабжен устройством стыковки с центральным валом подложкодержателя, установленным на горизонтальной оси вращения подложкодержателя и консольно закрепленным на несущей раме, выполненной с возможностью перемещения в вертикальном положении, при этом подложкодержатель содержит открытый и закрытый торцы, причем открытый торец направлен в сторону зоны обработки и его описывающий диаметр соответствует максимальному описывающему диаметру подложкодержателя, а транспортная система технологической линии выполнена с возможностью синхронного, пошагового перемещения подложкодержателя из камеры в камеру в направлении, перпендикулярном оси его вращения, и с возможностью перемещения подложкодержателя в зону обработки вдоль оси его вращения в каждой из технологических камер.
3. Технологическая линия для формирования тонкопленочных покрытий в вакууме по п.1, отличающаяся тем, что несущая рама транспортной системы установлена с возможностью перемещения из камеры в камеру в горизонтальном положении, при этом ось вращения подложкодержателя ориентирована вертикально.
4. Технологическая линия для формирования тонкопленочных покрытий в вакууме по п.1, отличающаяся тем, что несущая рама транспортной системы установлена с возможностью перемещения из камеры в камеру в вертикальном положении, при этом ось вращения подложкодержателя ориентирована горизонтально.
5. Технологическая линия для формирования тонкопленочных покрытий в вакууме по пп.1, 2, отличающаяся тем, что технологическая камера разделена на две зоны - зону обработки и зону перемещения подложкодержателя, причем устройством разделения служит диафрагма, жестко установленная на несущей раме транспортной системы.
6. Технологическая линия для формирования тонкопленочных покрытий в вакууме по пп.1, 2, отличающаяся тем, что подложкодержатель выполнен в виде поверхности вращения, например купола, или усеченного конуса, или цилиндра.
7. Технологическая линия для формирования тонкопленочных покрытий в вакууме по пп.1, 2, отличающаяся тем, что на поверхности подложкодержателя установлены приспособления, предназначенные для автономного вращения подложек.
8. Технологическая линия для формирования тонкопленочных покрытий в вакууме по пп.1, 2, 6, отличающаяся тем, что на поверхности подложкодержателя выполнены сквозные ячейки для установки подложек.
9. Технологическая линия для формирования тонкопленочных покрытий в вакууме по п.6, отличающаяся тем, что в зоне обработки подложек, установленных на образующей поверхности подложкодержателя, выполненного в виде цилиндра со сквозными ячейками на его образующей поверхности, размещены по меньшей мере два технологических устройства, предназначенных для одновременного двухстороннего формирования покрытий на поверхности подложек.
10. Технологическая линия для формирования тонкопленочных покрытий в вакууме по пп.1, 2, отличающаяся тем, что зона обработки технологической камеры снабжена элементами, обеспечивающими газовую изоляцию технологических устройств.
11. Технологическая линия для формирования тонкопленочных покрытий в вакууме по пп.1, 2, отличающаяся тем, что на поверхности подложкодержателя размещены приспособления для фиксации подложек.
12. Технологическая линия для формирования тонкопленочных покрытий в вакууме по п.11, отличающаяся тем, что приспособления для фиксации подложек выполнены в виде съемных элементов.
13. Технологическая линия для формирования тонкопленочных покрытий в вакууме по пп.1, 2, отличающаяся тем, что в качестве технологических устройств используют испарители, и/или магнетроны, и/или ионные источники, и/или генераторы плазмы.
14. Технологическая линия для формирования тонкопленочных покрытий в вакууме по пп.1, 2, отличающаяся тем, что в качестве контрольно-измерительных устройств используют устройства оптического контроля пропускания/отражения и/или кварцевые измерители скорости нанесения покрытий.
Zoom in