(11)	029641 (13) B1	Разделы: A B C D E F G H
(21)	201500244
(22)	2015.02.04
(51)	H01L 21/318 (2006.01) H01L 23/48 (2006.01)
(43)	2016.08.31
(96)	2015/EA/0016 (BY) 2015.02.04
(71)	(73) ОТКРЫТОЕ АКЦИОНЕРНОЕ ОБЩЕСТВО "ИНТЕГРАЛ"- УПРАВЛЯЮЩАЯ КОМПАНИЯ ХОЛДИНГА "ИНТЕГРАЛ" (BY)
(72)	Наливайко Олег Юрьевич, Турцевич Аркадий Степанович, Булыгин Александр Васильевич, Шикуло Владимир Евгеньевич (BY)
(54)	МЕТАЛЛИЗАЦИЯ ИНТЕГРАЛЬНОЙ СХЕМЫ

(57) Интегральная схема, содержащая сформированные на поверхности полупроводниковой пластины активные и пассивные элементы, металлизацию, включающую рисунок из токопроводящего материала с контактными площадками для присоединения внешних выводов, слой оксида кремния и пассивирующий слой нитрида кремния, отличающаяся тем, что пристеночные спейсеры на боковых поверхностях токопроводящего материала выполнены в виде слоев оксида кремния, а пассивирующий слой нитрида кремния выполнен толщиной 0,8-1,2 мкм.