Бюллетень ЕАПВ "Изобретения (евразийские заявки и евразийские патенты)"
Бюллетень 07´2017

  

(11) 

027458 (13) B1       Разделы: A B C E F G H    

(21) 

201491639

(22) 

2013.03.01

(51) 

C03C 17/34 (2006.01)

(31) 

1251975

(32) 

2012.03.05

(33) 

FR

(43) 

2014.12.30

(86) 

PCT/FR2013/050437

(87) 

WO 2013/132176 2013.09.12

(71) 

(73) СЭН-ГОБЭН ГЛАСС ФРАНС (FR)

(72) 

Ламин Дрисс, Руа Себастьен (FR)

(74) 

Медведев В.Н. (RU)

(54) 

ПРОТИВОКОНДЕНСАТНОЕ ОСТЕКЛЕНИЕ

(57) 1. Остекление, содержащее стеклянную подложку (1), снабженную на одной из своих сторон, предназначенной для образования наружной стороны указанного остекления в эксплуатационном положении, набором тонких слоев, содержащим, начиная от указанной подложки (1), слой (2) прозрачного электропроводящего оксида на основе оксида олова и индия с физической толщиной e1 в диапазоне от 50 до 200 нм, барьерный слой (3) из нитрида кремния с физической толщиной e2, затем слой (4) на основе оксида кремния, причем указанные толщины e1 и e2, выраженные в нанометрах, таковы, что 0,11≤e2/e1≤0,18.

2. Остекление по п.1, представляющее собой стеклопакет, предпочтительно однокамерный стеклопакет или двухкамерный стеклопакет.

3. Остекление по одному из предыдущих пунктов, в котором стеклянная подложка (1) является термозакаленной.

4. Остекление по одному из предыдущих пунктов, в котором излучательная способность слоя (2) прозрачного электропроводящего оксида меньше или равна 0,4, предпочтительно 0,3.

5. Остекление по одному из предыдущих пунктов, в котором отношение e2/e1 лежит в области от 0,12 до 0,15.

6. Остекление по одному из предыдущих пунктов, в котором физическая толщина слоя (4) на основе оксида кремния лежит в области от 20 до 100 нм, в частности от 30 до 90 нм.

7. Остекление по одному из предыдущих пунктов, в котором поверх слоя (4) на основе оксида кремния расположен фотокаталитический слой (5) на основе оксида титана, физическая толщина которого не превышает 30 нм, предпочтительно 20 нм.

8. Остекление по одному из предыдущих пунктов, в котором между подложкой (1) и слоем (2) прозрачного электропроводящего оксида расположен нейтрализующий слой или нейтрализующий набор слоев (6).

9. Остекление по предыдущему пункту, в котором между подложкой (1) и нейтрализующим слоем или нейтрализующим набором слоев (6) расположен адгезионный слой (7).

10. Остекление по одному из предыдущих пунктов, в котором набор тонких слоев, расположенный на наружной стороне, выбран из следующих наборов:

стекло/SiOx/SiOxNy/ITO/SiNx/SiOx/TiOx;

стекло/SiOx/SiNx/SiOx/ITO/SiNx/SiOx/TiOx;

стекло/SiNx/SiOx/ITO/SiNx/SiOx/TiOx.

11. Остекление по одному из предыдущих пунктов, являющееся двухкамерным стеклопакетом, в котором по меньшей мере одна другая сторона, выбранная из сторон 2-5, покрыта набором со свойствами низкой излучательной способности, в частности стороны 2 и 5.

12. Способ получения остекления по одному из предыдущих пунктов, в котором на стеклянную подложку, предназначенную для образования наружной стороны формируемого остекления в эксплуатационном положении, осаждают катодным распылением набор тонких слоев, содержащий, начиная от указанной подложки, слой прозрачного электропроводящего оксида на основе оксида олова и индия с физической толщиной e1 в диапазоне от 50 до 200 нм, барьерный слой из нитрида кремния с физической толщиной e2, затем слой на основе оксида кремния, причем указанные толщины e1 и e2, выраженные в нанометрах, таковы, что 0,11≤e2/e1≤0,18, затем подложку с указанным набором подвергают термообработке, предназначенной для улучшения кристаллизации слоя прозрачного электропроводящего оксида, причем указанная термообработка выбрана из закалки, отжига и быстрого отжига.

13. Способ по предыдущему пункту, причем быстрый отжиг осуществляют с помощью пламени, плазменной горелки или лазерного излучения.

14. Применение остекления по одному из предыдущих пунктов, относящихся к остеклению, для ослабления явлений конденсации влаги на поверхности указанного остекления.


наверх