Бюллетень ЕАПВ "Изобретения (евразийские заявки и евразийские патенты)"
Бюллетень 1´2011

  

(11) 

014889 (13) B1       Разделы: A B C D E F G H    

(21) 

200900823

(22) 

2007.12.13

(51) 

B23K 35/26 (2006.01)
B23K 35/38
(2006.01)

(31) 

06126174.9

(32) 

2006.12.14

(33) 

EP

(43) 

2009.12.30

(86) 

PCT/EP2007/063884

(87) 

WO 2008/071764 2008.06.19

(71) 

(73) АГК ГЛАСС ЮРОП СА (BE)

(72) 

Лефевр Юг, Луйк Антуан (BE)

(74) 

Квашнин В.П., Сапельников Д.А. (RU)

(54) 

СПОСОБ ПРИПАИВАНИЯ ЭЛЕКТРОННЫХ КОМПОНЕНТОВ

(57) 1. Способ припаивания электронных компонентов к неорганическому твердому субстрату, включающий применение ультразвуковых волн, отличающийся тем, что работу проводят в газообразной атмосфере, содержащей более 2 об.% кислорода, и тем, что химическая структура субстрата включает атомы кислорода, и тем, что припой представляет собой не содержащий свинца сплав, который включает, по меньшей мере, металлы олово и цинк.

2. Способ припаивания по предшествующему пункту, отличающийся тем, что сплав для припоя также включает по меньшей мере один металл, выбранный из серебра, железа, меди, никеля и титана.

3. Способ припаивания по любому из предшествующих пунктов, отличающийся тем, что сплав для припоя также включает по меньшей мере один металл, выбранный из церия, индия, кремния, германия, галлия, сурьмы и мышьяка.

4. Способ припаивания по любому из предшествующих пунктов, отличающийся тем, что неорганический твердый субстрат представляет собой стекло, покрытое электропроводящими оксидами металлов.

5. Способ припаивания по предшествующему пункту, отличающийся тем, что электропроводящие оксиды металлов представляют собой слой SnO2, допированный фтором и/или допированный сурьмой.

6. Способ припаивания по п.4, отличающийся тем, что электропроводящие оксиды металлов представляют собой слой из набора индивидуальных слоев оксидов металлов, который включает по меньшей мере один слой серебра.

7. Способ припаивания по любому из предшествующих пунктов, отличающийся тем, что ультразвуковые волны и тепло применяют одновременно, чтобы расплавить припой и присоединить его посредством химического связывания к стеклу или электропроводящему слою с одной стороны и к электронным компонентам с другой.

8. Способ припаивания по предшествующему пункту, отличающийся тем, что одновременное применение ультразвуковых волн и тепла проводят с помощью металлического стержня, завершающегося в концевой части заостренной или скошенной формой, который подвергают вибрациям при ультразвуковой частоте, причем стержень нагревают намоткой нагревательного элемента, обладающего электрическим сопротивлением, вокруг периферии стержня.


наверх