Бюллетень ЕАПВ "Изобретения (евразийские заявки и евразийские патенты)"
Бюллетень 3´2010

  

(21) 

201000134 (13) A1       Разделы: A B C D E F G H    

(22) 

2007.08.23

(51) 

H01L 21/304 (2006.01)
H01L 21/306
(2006.01)

(31) 

200710135836.2

(32) 

2007.07.16

(33) 

CN

(86) 

PCT/CN2007/002553

(87) 

WO 2009/009931 2009.01.22

(71) 

ВУКСИ САНТЕХ ПАУЭР КО., ЛТД. (CN)

(72) 

Джи Джинджиа, Ши Женрон, Кин Юсен (CN)

(74) 

Тагбергенова М.М. (KZ)

(54) 

СПОСОБ ХИМИЧЕСКОЙ ОБРАБОТКИ ПОВЕРХНОСТИ ПОЛУПРОВОДНИКОВОЙ ПОДЛОЖКИ И УСТРОЙСТВО ДЛЯ ЕГО ВЫПОЛНЕНИЯ

(57) Настоящее изобретение относится к области промышленного производства полупроводников. Настоящее изобретение предлагает способ химической обработки поверхности полупроводниковой подложки, включающий стадии: размещение полупроводниковой подложки (4) над химическим раствором (5) при помощи вала (2) и установку нижней поверхности полупроводниковой подложки (4) на определенном расстоянии от поверхности жидкости химического раствора (5); и подачу струей химического раствора на нижнюю поверхность полупроводниковой подложки струйным аппаратом (3) для выполнения химической обработки нижней поверхности; и устройство для такой обработки, включающее химический резервуар (1), содержащий химический раствор, вал (2) для поддерживания полупроводниковой подложки (4) над химическим раствором, и струйный аппарат (3) для подачи химического раствора на нижнюю поверхность полупроводниковой подложки (4). Способ позволяет выполнить химическую обработку одной стороны полупроводниковой подложки без какой-либо защиты ее другой стороны.



наверх